iQOO Z11 再展 Z 系列越级实力，在 iQOO 品牌中首次搭载 165Hz 护眼电竞屏，拥有专为 165Hz 触控点击优化的全新超感触控，点击和滑动的时延更低，在手游操控中尤其在 FPS 品类中更具优势，同时还实现 95% 首帧亮度占比，带来更为领先的超低拖影表现。165Hz 护眼电竞屏的全屏最大亮度高达 2000nits，还支持职业模式下的 1000nits 最大手动亮度，亮度表现堪称出类拔萃，同时凭借全新一代发光材料的特性，相对 iQOO Z10 Turbo，其在日常 600nits 亮度下功耗直降 7%，屏幕功耗控制更优秀。这块超高刷电竞屏还支持2160Hz 高频 PWM 融合调光和全亮度类 DC 调光，具备悦目护眼 2.0，更通过 SGS 低蓝光认证和 SGS 低频闪认证，带来安全护眼观赏体验。

  iQOO Z11 搭载史上最大的 9020mAh 超薄蓝海电池，采用与宁德新能源联合研发的单电芯设计，具备硅含量高达 16% 的全新第四代硅负极，以及能够实现低温持久续航的全新第二代半固态技术，拥有支持微电精灵 2.0 和系统轻量化 3.0 的全新蓝海续航系统，带来爆表续航实力。iQOO Z11 还配备 90W 超快闪充，支持 55W PD/PPS 协议和 44W UFCS 协议的快充输入，以及边充边玩更冷静的全局直驱供电 2.0，表现堪称全面。

  iQOO 品质值得信赖，iQOO Z11 支持 IP68 & IP69 防尘防水和磐石缓震架构，并通过 7 项国家军用标准测试，即使开孔部位出现进水进灰情况，也能一个指令排水清灰，整机坚实、可靠、耐用。iQOO Z11 还能一键开启职业模式，具备网络加速、屏幕亮度增强、免提通话增强和久用健康充电等专项优化，可以说是打工人的最佳助力，而全功能 NFC、红外遥控和双频 GPS也是该有都会有。

  iQOO Z11x 一并亮相，具备“冰青绿”、“雪屿白”和“夜影黑”三款配色，采用大 R 角设计，外观优雅，握持舒适。配置方面，iQOO Z11x 搭载天玑 7400、7200mAh 超薄蓝海电池和全新 6.76 英寸 LCD 莱茵护眼屏，支持 IP68 & IP69，并通过 SGS 五星金标抗跌耐摔认证，可谓 LCD 党的梦中情机。

  iQOO Z11 以天玑 8500 满血版和 Monster 超核引擎为核心，越级首发 iQOO 品牌首个 165Hz 护眼电竞屏和史上最大 9020mAh 超薄蓝海电池，拥有 7K 冰穹 VC 液冷散热、寰宇电竞网络系统、90W 超快闪充、6.83 英寸超大屏和蓝厂全自研人像算法，具备全新“沧浪浮光”、“天光白”和“极夜黑”三款配色，机身轻至 216.5g，薄至 8.25mm，配合旗舰感大 R 角和阶梯式缓坡 Deco 设计，握持感十分舒适。

  iQOO Z11 将携手 iQOO Z11x 为广大用户带来护眼高刷、超长续航和超高品质的用机体验，两款新机明日 19:00 正式发布并开售，现已开启预约，首销前 4 天购买 iQOO Z11 和 iQOO Z11x，分别可享至高 6 期分期免息和至高 3 期分期免息，还可 1 元抢至高价值 2235 元福袋。关注的朋友记得明天准时收看发布会!

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。